ブランド紹介

業界をリードする熱電素子のリーダーであるLaird Technologiesは、広範囲の熱電モジュールやテレコムアプリケーション、計測器、その他のアプリケーション用のサーマルアセンブリなど、世界最高レベルの熱伝導材料を設計、製造しています。ヒートシンク、スプリングクリップ、ハードウェア、熱伝導グリース、PCB材料、熱電モジュールとアセンブリ、サーマルインターフェースギャップフィラー、相変化材料、さらに高度な熱特性を持つ電気絶縁性と導電性材料。
数多くのグローバルデザインセンターで、熱工学チームは業界最高性能の材料とソリューションを開発しています。当社は、熱電モジュール、ヒートシンク、サーマルインターフェース材料、ハウジング、ファン、およびその他のコンポーネントなど、完全な熱システムの単一のソースです。当社の付加価値サービスソリューションは、次のプロジェクトのサプライチェーン管理を劇的に改善します。
Laird Technologiesの熱伝導性PCB材料は、LED照明、自動車ハイブリッド、さらに小型化されたポータブルなどのエネルギー用途向けに、複雑さを増やさずに熱を放散するユニークで革新的な方法を提供します。