Renesasは、超低消費電力、拡張温度範囲、さまざまな末梢機能、堅牢なセキュリティ機能を備えたARM Cortex-M23プロセッサの上に構築されたRA0E2シリーズのMCUの...

電力管理会社Eatonは、高度なPyroヒューズ製品の新しいラインの発売を発表し、回路保護ポートフォリオをさらに拡大しました。その中で、デュアルトリガーシリー...

International Data Corporation（IDC）Worldwideの四半期携帯電話トラッカーの予備データによると、2025年第1四半期には前年比で1.5％増加し、合計3,490万台に...

Stmicroelectronicsは最近、グローバルな製造再編イニシアチブに関する詳細な情報をリリースしました。この計画は、同社の競争力をさらに強化し、グローバルな半...

Samsung Electronicsは、1ナノメートル（nm、1メートルのメートル）半導体鋳造プロセスの開発を開始したと伝えられています。サムスンは、テーブルを回すことを...

CounterPointの最新の四半期表示機器の資本支出および市場シェアレポートによると、2020年から2027年までのグローバルディスプレイ機器の支出は2％増加し、770億...

Rigolは、最大350MHzのアナログ帯域幅と12ビットADCを備えたMHO2000シリーズの高解像度デジタルオシロスコープを発売しました。プロトコル分析、論理分析、信号...

MWC 2025では、Rohde＆Schwarz（R＆S）とNvidiaがAI駆動型のワイヤレステストでブレークスルーを発表し、デジタルツインとレイトレースを統合して5G-Aおよび6Gニ...

（NYSE：Keys）は、ワイドバンドGANやSIC半導体などの高速スイッチングデバイスの効率とパフォーマンステストを改善するために特別に設計された光学隔離された微...

最近、IBM（NYSE：IBM）は、NVIDIA（NASDAQ：NVDA）との新しいコラボレーションを発表しました。ここでは、NVIDIAのAIデータプラットフォームリファレンスアーキ...

General Motors（GM）とNvidiaは、AI、シミュレーション、および加速コンピューティングを活用して、次世代の車両、工場、ロボットを開発しています。 このコラ...

NXPは、埋め込み磁気RAM（MRAM）を備えた自動車産業初のFinfet MCUである新しいS32K5シリーズAutomotive MCUの発売を発表しました。S32K5 MCUシリーズは、スケー...