材料の欠如、ウェーハの鋳造秩序モデルの大きな変化

成熟プロセス生産能力が不足しているため、2022年後半まで新しい生産能力は解放されません。自動車用チップ、パネルドライバIC、電力管理IC、パワー半導体の不足、およびチップの不足が困難です。来年の前半に続くことがあります。生産チェーン上のチップの長さや材料の影響を解決するために、フォード、フォルクスワーゲン、テスラなどの自動車メーカー、およびInnolux and Boeなどのパネルメーカーは、生産能力や鋳造案の注文のためのファウンドリを直接探求しています。大きなシフトがあります。

自動車用チップ、マイクロコントローラ（MCU）、パネルドライバIC、電力管理IC、およびパワーセミコンダクタなど、短電源での鋳造生産能力の場合は、自動車メーカーが生産、パネルメーカーを削減するために株式が著しく在庫切れです。 OEM / ODM工場出荷は予想より低かった。チップサプライヤが鋳造能力を取得する状況が異なるため、長くて短い材料や過剰注文などの問題が生産チェーンの需要と供給に劇的な変化を引き起こす可能性があります。鋳造所の能力を「最善を使用する」と同時に「最善を尽くす」ということは、チップ在庫の問題を解決します。自動車メーカーやパネルメーカーが著者能力に直接協力しているというニュースを含む問題は、自動車メーカーが最も活発です。

FlowServeやTeslaなどの自動車メーカーは独自のチップを設計していないことがわかります。既存のサプライチェーンの観点からは、鋳造所の顧客にのみ間接的な顧客にすぎず、鋳造で注文することはできません。しかし、自動車製造業者のみが自動車のチップの長さと重要な状況を知っています。しかし、自動車のチップサプライヤーは創設者や自分のFABの全能力に直面しており、さまざまな自動車メーカーのさまざまなチップのニーズについて、小型でさまざまなカスタマイズされた容量調整を行うことはできません。または製造されるので、在庫切れであるチップはさらに少し乏しいかもしれません、自動車メーカーは生産を減らしたり中断したりすることを強制させる。

その結果、自動車メーカーは元の注文モードを変更しました。それは最初に必要なチップの在庫レベルおよびプロセスカテゴリを理解し、次に鋳造の生産能力を予約し、そして得られた容量の割り当てを最も深刻な不足でチップサプライヤに割り当てた。もちろん、チップサプライヤーはもともとウェハウダリング顧客であり、認証を完了しました。パネルメーカーも類似の動きをしました。たとえば、BOE、INNOLUXなど、製造能力を予約するためのウエハ鋳造品を見つけて、映画をキャストするための在庫切りチップから真剣に外出されたサプライヤに生産能力を割り当てます。

過去20年間で、半導体製造チェーンはIC設計家、IDMプラント、またはシステムプラントがチップ設計を完了し、次に開花業者と包装および試験工場を完全に完了するために運営されています。したがって、ウェーハ鋳造所の顧客は、IC設計工場、IDMプラント、またはシステムメーカーをAppleなどのIC設計能力を備えています。今日、ファウンドリオーダーモデルは大きな変化を受けるでしょう。実際のターミナル積荷を習得した車の製造業者やパネル工場などの間接顧客では、IC設計リンクをスキップして鋳造品を見つけて容量を予約します。長くて短い材料は生産に影響を与えます。過度の在庫を引き起こす可能性がある過度の注文の問題は、効果的に解決されると予想されます。