ウィンボンドは高雄に12インチのファブを建設するために109億1,800万ドルを投資しました

Winbond型メモリIC工場Winbond Electronicsは、3350億元（約109億1,800万米ドル）を投じて、台湾の高雄に12インチウェーハファブを建設し、今日（3）が起工式を行いました。新しい高雄工場は25ヘクタールの面積をカバーしています。 2020年に完成し、2021年に稼働する見込み。市場の需要に応じて段階的に生産能力を増強する。この工場は、Winbond Electronicsの台湾で2番目の12インチウェーハ工場です。

Winbond Electronicsは、世界のトップ5のプライベートDRAMメーカーの1つであり、世界No.1のNORフラッシュサプライヤーです。これは、DRAMとフラッシュの両方の製品ラインを持つ世界で数少ないメモリメーカーの1つです。この新しいプラントの生産能力と、独立した生産技術および柔軟な生産の利点を組み合わせることで、同社は市場機会を十分に把握し、メモリ業界での市場シェアとポジションを強化します。

ウィンボンドは、高雄の新工場は12インチのスマートファブであり、独自の25nmテクノロジーを導入して、モノのインターネット、インテリジェントシステム、産業オートメーションに対応する高品質のニッチDRAM製品を顧客に提供する予定であると述べています。トレンドに対する需要。

新工場の立ち上げに対応して、Jiaobang Power Jiao Youzhenの取締役会の会長はまた、台湾の企業は過去に開発の不足に直面していると述べたが、彼は土地不足の問題だけが、 36,000平方キロメートルです。企業のニーズを満たします。かつて、Winbondは土地問題にも悩まされ、台湾での拡張計画を断念することさえ計画されていました。しかし、Jiao Youzhenはまた、土地の問題が解決された後、Winbondはウェーハに加えて、後の段階でパッケージテストを拡大すると述べています。